E&R Engineering Corp.在吉隆坡举行的Semicon SEA 2024展会上推出尖端解决方案

KAOHSIUNG，2024年5月20日/PRNewswire/-来自台湾的先进激光和等离子体解决方案提供商E&R工程公司被确认将出席在马来西亚吉隆坡举行的半导体行业盛宴Semicon SEA 2024。凭借在半导体行业30年的奉献精神，E&R开发了广泛的等离子体和激光技术。在Semicon SEA 2024上，他们将展示他们的最新解决方案，包括：

等离子划片-小型骰子解决方案

E&R提供了一种将激光切槽和等离子体切割相结合的混合解决方案，允许将切屑通道控制在10um～30um之间。除了设备制造，E&R还提供一站式切割服务（外包服务），将晶圆加工成各种形状的小模具，如六边形、圆形或MPR图案。

高级包装：

凭借在集成自主研发的光学模块和先进激光系统方面的丰富专业知识，E&R为2.5D/3D封装提供了激光钻孔解决方案，具有高精度，高达+/-5um，其中B/T比达到85~90%。此外，E&R还以其与4光束打标解决方案集成的精密激光打标而闻名，该解决方案可在保持+/-25um精度的同时实现高吞吐量，在激光切割过程的热影响控制方面表现出色，以及高均匀性（CPK>1.33）等离子体解决方案。

玻璃基板解决方案：

E&R是支持玻璃基板工艺的领先设备制造商之一。除了高生产率TGV解决方案达到600~1000VPS，同时保持5 um-3西格玛的精度外，E&R还为玻璃激光抛光提供先进的解决方案，以改善玻璃侧壁的粗糙度、激光斜切和AOI技术。

碳化硅解决方案：

E&R提供一系列解决方案，包括离子注入后的浅层激光退火，以激活离子并恢复晶格，SiC晶片ID标记和等离子体清洁。此外，E&R还推出了拉曼检测机，用于检测裂纹、缺陷和内应力，以有效提高工艺成品率。

FOPLP–700*700mm的扇出面板水平组件

E&R开发了全系列机器，支持尺寸高达700*700mm的大型面板加工，包括激光打标、切割、等离子清洗和钻孔后的去污染。翘曲处理能力出色地达到16mm，同时保持了高通量能力。

Semicon SEA 2024 E&R展位信息

展位号：714号展厅：2-4地点：马来西亚国际贸易展览中心时间：2024年5月28日-30日E&R网站：https://en.enr.com.tw/

照片https://mma.prnewswire.com/media/2415756/semi_sea.jpg