Viking Technology推出业界最高密度16GB DDR4多芯片封装（MCP）

加利福尼亚州科斯塔梅萨，2024年5月16日/PRNewswire/-三米纳公司（纳斯达克股票代码：SANM）旗下的维京科技公司宣布其最新发布的16GB DDR4多芯片封装（MCP）。这种高密度MCP在嵌入式系统和坚固耐用的应用中表现出色，在苛刻的环境中为性能、效率和紧凑性树立了新的标准。

Viking technology总裁Hamid Shokrgozar表示：“Viking的16GB DDR4 MCP在紧凑的BGA封装中提供了无与伦比的存储容量。与前代技术相比，新的DDR4 MCP技术提供了更高的内存密度和更快的速度。”。“我们的16GB DDR4 MCP设计非常紧凑，与标准DIMM模块相比，可显著节省空间。通过焊接连接而非传统DIMM连接器增强了耐用性。其体积小，每立方英寸可提供卓越的内存容量，提供卓越的信号完整性和高内存带宽效率。此外，其简化的DDR路由有助于降低主板成本，使其成为各种应用的经济高效的解决方案。”

Viking Technology的16GB DDR4 MCP旨在满足国防和航空航天环境的苛刻要求，在这些环境中，耐用性和可靠性至关重要，从而巩固了Viking作为国防技术领域值得信赖的解决方案提供商的声誉。

16GB DDR4 MCP已在最苛刻的环境中证明了其稳健性和可靠性。从导弹应用到战斗机，其性能已被证明有助于增强制导系统，确保精确瞄准和任务成功。此外，它与数字信号处理（DSP）板的集成释放了先进的信号处理能力，能够在复杂的战场情况下进行实时数据分析和决策，突显了该产品在满足国防应用严格要求方面的多功能性和有效性。

销售和产品信息可访问：www.vikingtechnology.com，发送电子邮件至〔email protected〕或致电（714）913-2200。

关于Viking Technology

Viking Technology是Sanmina的一个部门，在工程、设计、制造和测试方面拥有超过25年的经验，提供先进的高科技硬件产品，如固态硬盘（SSD）、DRAM存储模块、非易失性DIMM和微电子多芯片封装（MCP）存储解决方案。Viking Technology为网络、工业、交通、医疗、人工智能、数据中心以及国防和航空航天（DAS）市场提供解决方案。有关该公司的更多信息，请访问www.vikingtechnology.com。

关于Sanmina

三民纳公司是财富500强公司，是一家领先的集成制造解决方案提供商，为全球电子制造服务（EMS）市场增长最快的细分市场提供服务。作为公认的技术领导者，Sanmina提供端到端的制造解决方案，为主要在工业、医疗、国防和航空航天、汽车、通信网络和云基础设施市场的原始设备制造商（OEM）提供卓越的质量和支持。Sanmina的设施战略性地位于世界各地的关键地区。有关公司的更多信息，请访问www.sanmina.com。

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SOURCE维京技术