台积电支持先锋和荷兰恩智浦公司斥资78亿美元建造新加坡晶圆厂

在这篇文章2330-TW关注你最喜欢的股票REATE FREE ACCOUNT 2024年3月14日，一名工人在荷兰奈梅亨的恩智浦半导体计算机芯片制造厂搬运晶圆库。Piroschka Van De Wouw |路透社 台湾半导体制造有限公司支持的先锋国际半导体公司和荷兰芯片设计师和制造商恩智浦半导体将在新加坡建造一座价值78亿美元的晶圆制造厂。根据周三发布的一份联合声明，先锋将持有合资企业VisionPower半导体制造公司60%的股份，而恩智浦将持有40%的股份。两家公司表示，VSMC工厂将为汽车、工业、消费和移动设备市场生产晶圆。台积电将向VSMC许可该项目所需的基础制造技术。联合声明称，新工厂预计将于2024年下半年开工，2027年将向客户运送晶圆，预计将在新加坡创造约1500个就业机会。晶圆是一种用于制造微芯片的半导体材料薄片。声明称，恩智浦将向新加坡工厂投资16亿美元，而先锋计划投资24亿美元。这些公司还将额外提供19亿美元，以支持工厂的长期产能，其余资金由第三方提供。 立即观看视频2:4302:43未来：全球分布的半导体供应链将惠及所有人Capital Connection 恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦将继续采取积极行动，确保其拥有一个具有竞争力的成本、供应控制和地理弹性的制造基地，以支持我们的长期增长目标。”。2019年，Vanguard以2.36亿美元从总部位于纽约的合同芯片制造商GlobalFoundries手中收购了新加坡一家不太先进的晶圆厂。Vanguard表示，新工厂将有助于其制造业务的多元化。新加坡在其商业友好环境的帮助下，吸引了几家半导体公司的投资。GlobalFoundries去年在新加坡开设了一家价值40亿美元的芯片制造厂，其总裁称赞了政府的产业政策。2022年，台湾联合微电子公司向其新加坡微芯片工厂投资50亿美元。邻国马来西亚也成为半导体公司的热点，美国芯片巨头英特尔和GlobalFoundries进行了投资。其他公司也制定了在中国开始运营的计划。全球最大的半导体代工厂台积电一直在日本和美国等国建造新工厂，因为在美中紧张局势加剧之际，其客户寻求从台湾撤离。去年，恩智浦投资了台积电在德国德累斯顿的第一家芯片工厂，这也是台积电欧洲的第一家工厂。