IDTechEx发布新的全球热接口材料市场报告

波士顿，2024年5月20日/PRNewswire/-值得信赖的独立市场情报提供商IDTechEx发布了一份新的市场报告《热接口材料2024-2034:技术、市场和预测》。该报告预测，到2034年，全球TIM市场规模将达到70亿美元左右。

热接口材料（TIM）是一种用于改善两个表面之间的热传递的材料，通常是热源（如计算机处理器）和散热器（如金属散热器或其他冷却系统）。TIM被广泛使用，从道路上的电动汽车电池、数据中心服务器板到个人智能手机和笔记本电脑、5G基站和高级驾驶员辅助系统（ADAS）电子设备。

随着所有这些新兴技术和快速增长的市场，TIM市场预计在2024年至2034年间将实现两位数的复合年增长率，这代表着巨大的机遇。IDTechEx的新TIM市场报告对电动汽车电池、电动汽车电力电子产品、数据中心、5G、ADAS和消费电子产品的热接口材料（上述所有产品的TIM和某些应用的芯片连接材料）进行了详细的技术分析。它提供了TIM的面积、质量、收入和单价方面的10年预测。该报告涵盖TIM填料、成本、热导率、高性能TIM、商业应用、历史收购/合作伙伴关系和新兴趋势。

“热界面材料2024-2034：技术、市场和预测”涵盖以下关键方面：

热界面材料（TIM）趋势与分析：

TIM表格TIM表格、TIM填充材料和TIM基质材料的基准TIM表格商业产品的总结和比较TIM填充物：性能和成本比较TIM配方的进步：填充物和格式TIM改进的一般驱动因素关键行业收购点胶设备和要求概述TIM1：模具连接：焊料合金银烧结铜烧结TIM在关键新兴或发展市场的当前利用率、要求和驱动因素：电动汽车动力电子电动汽车电池EMI屏蔽数据中心ADAS电子5G基础设施消费电子产品在上述类别中的损坏和使用案例关键公司的主要信息公司简介TIM的面积、质量、收入和单价方面的10年预测

有关本报告的更多信息，包括可下载的样本页，请访问www.IDTechEx.com/TIM。

IDTechEx报告基于技术分析师进行的初级和次级研究，提供了对技术及其应用的详细评估，帮助您了解全貌。这些高质量、无偏见的研究是在全球范围内进行的。

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IDTechEx为新兴技术及其市场提供值得信赖的独立研究。自1999年以来，我们一直在帮助客户了解新技术、供应链、市场需求、机遇和预测。有关更多信息，请联系[电子邮件保护]或访问www.IDTechEx.com。

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