高雄，20岁。2024年5月/PRNewswire/-台湾电子与研究工程公司激光与等离子体技术研究所，马来西亚吉隆坡，半导体SEA 2024年，Halbleiterindustrie Fest，bestätigt。Mit seinem 30-jährigen在Halbleiter工业中的参与使E&R成为一种等离子体和激光技术。2024年半成品油SEA是新的Lösungen vorstellen，darunter
等离子体切割-Lösung für das Dicing von kleinen Werkzeugen
E&R是Lösung an的混合体，它是Rillen激光和等离子体切割技术的结合体，也是Würfelspuren zwischen 10和30 um ermöglicht的结合体。Neben der Herstellung von Anlagen bietet E&R auch das One Stop Shop Dicing Service（外包服务）an，um Wafer zu kleinen Stanzformen füR verschiedene Formen，sechseckig，rund or MPR Muster zu verarbeiten。
Fortschrittliche Verpackung：
在集成光学模块和激光系统的过程中，我们使用了2,5D/3D Verpackungen激光器，其效率为85~90%。Darüber hinaus是E&R的首席执行官，他是一位集成了4-Strahl-Markierungslösung füR的Durchsatz，他在+/-25μm的Genauigkeit中，他在激光和等离子体的控制下工作（CPK>1,33）。
Glassubstrat-Lösungen：
E&R是Hersteller von Anlagen zur Herstellerng von Glassubstrate的创始人。在TGV-Lösungen的生产过程中，5 um-3 Sigma erreichen的Genauigkeit公司生产了600~1000个VPS，而E&R公司则将Lösungen作为Glaswand、Laserfasen和AOI Techniken公司的激光器。
Siliziumkarbid-Lösungen：
E&R公司的Reihe von Lösungen an，wie z.B.是离子注入的激光Glühen von flachen Schichten公司，是离子注入和Kristallgitter公司，是SiC晶片和等离子体的Kennzeichnung公司。Darüber hinaus führt E&R在Rissen、Defekten和Spannungen的Erkennung的拉曼检测中发挥了重要作用，这是一个非常有效的项目。
FOPLP-扇出面板水平封装für 700*700mm
E&R公司在完成一种机械加工后，在Bohren公司的Bearbeitung großer Platten bis zu einer Gr 223 E von 700*700毫米、激光标记、Schneiden、Plasmareinigung和Entschmierung。Verzugskompetenz的直径为16毫米，而Durchsatzkompetens的直径为2毫米。
Semicon SEA 2024 E&R标准信息
展位号：714 Halle:2-4展位号：马来西亚国际贸易展览中心邮编：28。之二30。麦，2024 E&R网站：https://en.enr.com.tw/
Foto-https://mma.prnewswire.com/media/2415756/semi_sea.jpg
