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Chiplet和先进封装技术的协同创新为国产设计带来了新的机遇和挑战。新兴的Chiplet技术为设计师提供了更多的自由度和灵活性，同时带来了更高的性能和更低的功耗。这种协同创新为国产设计带来了新的蓝海市场，为我国半导体产业的发展注入新的动力。中航证券认为，抓住Chiplet和先进封装的机遇，推动国产设计的创新发展将成为未来的重要趋势和挑战。
1 Heco
ISM是一个基于火币生态链（Heco）的去中心化币价保险项目，通过铸造保险代币，用户可以进行投保来对冲数字资产的价格波动、通过流动性挖矿来获得ISM代币奖励。 ISM产品已于北京时间3月5日晚8点上线，届时将同步开启保险池 流动性池 单币质押池挖矿： 在首月挖矿期限内，每个池子总产量公布如下： 流动性池 ISM-usdt：15000 ISM 单币质押池：5000 ISM 保险矿池 ETH-
