COMPUTEX 2024预览|拥抱大容量固态硬盘时代

台北，2024年5月22日/PRNewswire/-在6月4日至7日举行的COMPUTEX 2024展会上，Longsys的台湾子公司有限公司（以下简称Mnemonic）将以“拥抱高容量固态硬盘时代”为主题，展示一系列高容量固态磁盘产品，为全球用户提供大容量固态硬盘产品的解决方案。

Mnemonic推出的高容量产品阵容包括ORCA 4836系列企业级NVMe SSD和UNCIA 3836系列企业SATA SSD。这些产品配备了最新的企业级128层TLC NAND闪存，为服务器、云计算和边缘计算等企业级用户提供高性能、低延迟、可调节功耗和高可靠性的存储解决方案，最大容量可达7.68TB。

除了固态硬盘，还将推出96GB DDR5 RDIMM和192GB CXL 2.0内存扩展模块等高稳定性企业级内存产品。这些产品支持内存池和共享，以满足不断增长的数据处理需求。

针对行业应用，Mnemonic还推出了适用于AI PC和HPC的高性能行业级内存产品，包括4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD、4TB XP2300 PCIe Gen4 SSD、2TB XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD，为高性能PC和笔记本电脑客户提供了更广泛的内存选择。

此外，本次展会上展出的产品还包括Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、FORESEE 512GB QLC eMMC、LPCAMM2、CXL 2.0 AIC内存扩展模块等。

Mnemonic MS90 8TB SATA SSD通过SATA接口支持高达6Gb/s（Gen3）的速度，并向后兼容Gen1和Gen2。它还支持各种低功耗模式，适用于近线HDD更换、监控和高速铁路系统等应用。

512GB QLC eMMC采用了更高密度的先进工艺，并配备了Longsys内部的WM6000控制器芯片。在苏州龙力包装，可应用于智能手机等主流消费类智能设备。

新形式的存储器LPCAMM2集成了最新的LPDDR5/5x芯片，有可能弥合移动DRAM和PC应用程序之间的差距。它为要求高频率、低功耗和紧凑封装的应用解锁了新的设计可能性，满足了人工智能终端、商用设备和超薄笔记本电脑的需求。

CXL 2.0 AIC内存扩展模块封装在全高全长PCIe附加卡（AIC）中，带有8个DDR4 RDIMM插槽。内存容量可扩展至512GB，支持多个计算节点服务器集群的直接插入式内存池和存储池电缆直接连接。

Mnemonic预见到人工智能时代对海量计算能力的需求将不断增加，这促使人们将重点放在存储容量上。因此，低功耗、高容量和高效的冷却存储产品经过精心设计，可以无缝集成到各种应用场景中，尤其是在服务器和人工智能终端中。

朗思是一家总部位于中国深圳的上市公司（301308.SZ），主要从事半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、制造和销售。该公司在存储芯片设计、控制器芯片设计、固件算法开发、封装测试和生产制造方面发展了核心能力，为消费级、企业级、汽车级、工业级存储以及工业存储软硬件应用提供解决方案。截至本新闻稿发布之日，Longsys的市值约为52.25亿美元。2023年的销售规模约为14.27亿美元，2024年第一季度，朗思的销售额约为6.16亿美元，同比增长200.54%，呈现快速增长势头（数据来源：2023年年报）。

Mnemonic在亚洲和欧洲分销所有Longsys B2B存储器和存储产品线，为这些产品提供当地销售和售后服务支持。目前，产品分为四大产品线：嵌入式存储、固态硬盘、移动存储器和存储模块，在消费和工业领域都有应用。该公司的存储解决方案广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安全监控、工业控制、汽车电子等行业，以及个人移动存储。

为了创造一个高质量的交流环境，增强游客体验，Mnemonic将在展台举办见面会。展位位于台北市南港路一段32号南港展览中心1号楼5楼535室。我们邀请行业同行探索Mnemonic的尖端产品阵容，见证真实世界的应用场景。我们期待着在展会上与您一起探索存储的未来，拥抱大容量固态硬盘的时代。

【活动地址】台北市南港路一段32号南港展览中心1号楼5楼535室【活动时间】6月4日至6月7日9:00-18:00

我们欢迎您访问我们的网站www.twemory.com，或通过电子邮件〔email protected〕与我们联系，了解更多关于我们的产品和服务的信息。

SOURCE助记符