2024年4月4日,星期四,三星电子公司在韩国首尔安排的12层HBM3E、顶部和其他DDR模块。三星的利润在2024年第一季度大幅反弹,反映出该公司关键的半导体部门出现了好转,Galaxy S24智能手机销量强劲。摄影师:SeongJoon Cho/彭博社通过盖蒂图片社彭博社|彭博社 分析师表示,今年高性能存储芯片可能仍将供应紧张,因为人工智能的爆炸性需求导致了这些芯片的短缺。SK海力士和美光这两家全球最大的存储芯片供应商表示,2024年的高带宽存储芯片缺货,而2025年的库存也几乎售罄。晨星(Morningstar)股票研究总监伊藤和之(Kazunori Ito)上周在一份报告中表示:“我们预计,整个2024年,通用内存供应将保持紧张。”。对人工智能芯片组的需求推动了高端存储芯片市场的发展,使全球前两大存储芯片制造商三星电子和SK海力士等公司受益匪浅。虽然SK海力士已经向英伟达供应芯片,但据报道,该公司也在考虑将三星作为潜在供应商。高性能存储芯片在大型语言模型(LLM)的训练中发挥着至关重要的作用,如OpenAI的ChatGPT,这导致人工智能的采用率飙升。LLM需要这些芯片来记住过去与用户对话的细节及其偏好,以生成对查询的类似人类的响应。纳斯达克IR Intelligence董事William Bailey表示:“这些芯片的制造更加复杂,提高产量一直很困难。这可能会在2024年剩余时间和2025年大部分时间造成短缺。”。市场情报公司TrendForce在3月份表示,与个人电脑和服务器中常见的DDR5内存芯片相比,HBM的生产周期延长了1.5到2个月。 立即观看视频2:002:00三星获得64亿美元用于芯片工厂Squawk Box 为了满足不断飙升的需求,SK海力士计划通过投资美国印第安纳州的先进封装设施、清州的M15X晶圆厂和韩国的Yongin半导体集群来扩大产能。三星在4月份的第一季度电话财报会议上表示,其2024年HBM比特供应量“比去年增长了三倍多”。芯片容量是指存储芯片可以存储的数据比特数。三星表示:“我们已经完成了与客户就承诺供应量的讨论。到2025年,我们将继续将供应量同比扩大至少两倍或更多,我们已经在与客户就供应量进行顺利谈判。”。美光没有回应CNBC的置评请求。