高雄,20岁。2024年5月/PRNewswire/-台湾电子与研究工程公司激光与等离子体技术研究所,马来西亚吉隆坡,半导体SEA 2024年,Halbleiterindustrie Fest,bestätigt。Mit seinem 30-jährigen在Halbleiter工业中的参与使E&R成为一种等离子体和激光技术。2024年半成品油SEA是新的Lösungen vorstellen,darunter
等离子体切割-Lösung für das Dicing von kleinen Werkzeugen
E&R是Lösung an的混合体,它是Rillen激光和等离子体切割技术的结合体,也是Würfelspuren zwischen 10和30 um ermöglicht的结合体。Neben der Herstellung von Anlagen bietet E&R auch das One Stop Shop Dicing Service(外包服务)an,um Wafer zu kleinen Stanzformen füR verschiedene Formen,sechseckig,rund or MPR Muster zu verarbeiten。
Fortschrittliche Verpackung:
在集成光学模块和激光系统的过程中,我们使用了2,5D/3D Verpackungen激光器,其效率为85~90%。Darüber hinaus是E&R的首席执行官,他是一位集成了4-Strahl-Markierungslösung füR的Durchsatz,他在+/-25μm的Genauigkeit中,他在激光和等离子体的控制下工作(CPK>1,33)。
Glassubstrat-Lösungen:
E&R是Hersteller von Anlagen zur Herstellerng von Glassubstrate的创始人。在TGV-Lösungen的生产过程中,5 um-3 Sigma erreichen的Genauigkeit公司生产了600~1000个VPS,而E&R公司则将Lösungen作为Glaswand、Laserfasen和AOI Techniken公司的激光器。
Siliziumkarbid-Lösungen:
E&R公司的Reihe von Lösungen an,wie z.B.是离子注入的激光Glühen von flachen Schichten公司,是离子注入和Kristallgitter公司,是SiC晶片和等离子体的Kennzeichnung公司。Darüber hinaus führt E&R在Rissen、Defekten和Spannungen的Erkennung的拉曼检测中发挥了重要作用,这是一个非常有效的项目。
FOPLP-扇出面板水平封装für 700*700mm
E&R公司在完成一种机械加工后,在Bohren公司的Bearbeitung großer Platten bis zu einer Gr 223 E von 700*700毫米、激光标记、Schneiden、Plasmareinigung和Entschmierung。Verzugskompetenz的直径为16毫米,而Durchsatzkompetens的直径为2毫米。
Semicon SEA 2024 E&R标准信息
展位号:714 Halle:2-4展位号:马来西亚国际贸易展览中心邮编:28。之二30。麦,2024 E&R网站:https://en.enr.com.tw/
Foto-https://mma.prnewswire.com/media/2415756/semi_sea.jpg