中国科技公司正争先恐后地囤积三星的高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片在受到美国限制的影响之前为人工智能系统提供动力。据报道，随着地缘政治紧张局势的持续，美国出于安全原因寻求制裁在中国销售和分销这些芯片。
彭博社7月31日的一份报告显示，美国可能会利用其《外国直接产品规则》（FDPR）阻止中国购买韩国三星和SK海力士生产的芯片。路透社的一篇报道还称，新一轮芯片出口管制将于本月底宣布。
据报道，华为和百度等科技巨头正在增持股票，因为他们预计随着与中国的地缘政治紧张局势加剧，美国可能会实施禁令。HBM芯片被用作AI加速器。
据路透社报道，2024年上半年，中国占三星HBM芯片收入的30%。路透社报道援引三位未具名消息人士的话称，百度和华为等科技巨头为这一需求和中国的初创企业做出了重大贡献。
报告还指出，大多数中国科技公司特别寻求HBM2E芯片，该芯片比HBM3落后一代，比HBM3E落后两代。中国还计划在当地生产HBM2，这是最成熟但最不先进的型号。
总部位于法国的研究机构Yole Group在一份报告中表示，2024年全球HMB市场收入可能跃升至140亿美元，而2022年为27亿美元。预计2029年，这一数字将继续上升至377亿美元，从2023年到2029年的复合年增长率为38%。
该研究公司还表示，今年HBM占DRAM市场的比例将从2022年的3%上升到19%。但方正证券的分析师预测，今年全球HBM需求仅为91.4亿美元，英伟达占所有HBM芯片的58%，而谷歌、AMD和中国公司分别占15%、14%和7%。
台湾DigiTimes最近报道称，中国公司囤积三星HBM芯片刺激了今年前七个月中国芯片的整体进口。
然而，观查网专栏作家李亚丽写道，今年前七个月中国芯片进口量的增加可能是由于中国消费电子产品的反弹，而不是囤积HBM芯片。
彭博社6月报道称，美国商务部工业和安全局局长Alan Estevez将访问日本和荷兰，鼓励两国政府阻止ASML和东京电子向中国出售HBM芯片制造设备。
现在，据报道，中国长新存储技术公司（CXMT）已经开始生产HBM2芯片。尽管该公司尚未公开披露HBM芯片生产的进展，但2024年5月的一份报告称，CXMT已与通富微电子合作开发了样品芯片，并向一些客户展示了产品。
中国评论员认为，通富微电子、JCET集团和华天科技有潜力生产HBM芯片。他们补充说，虽然通富仍需要更多时间为大规模生产做准备，但它是该行业一个有能力、有实力的参与者。
生态环境部3月份对南通通富HBM芯片生产设施的评估报告显示，这家拥有250名员工的工厂每年可以生产36000个80毫米长的HNM芯片。
南通通富是通富微电子的全资子公司。2022年12月，该公司在江苏省南通市完成了三期工厂的建设，以提高产量。
