集成电路高端先进封装测试服务商颀中科技(688352.SH)拟首次公开发行2亿股

时间:2024-09-30 编辑: 浏览:(296)

颀中科技计划首次公开发行2亿股,成为集成电路高端先进封装测试服务市场的领先企业之一。该公司致力于为客户提供优质的封装测试服务,拟通过发行股份筹集资金以进一步推动公司发展。该举措将有望增强公司在市场竞争中的实力和影响力。

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