中国科技公司正在囤积三星的高带宽内存（HBM）芯片，为美国禁止这种具有人工智能能力的半导体做准备。美国政府正在考虑将HBM添加到美国制造商不能向亚洲国家出售的先进人工智能芯片清单中。
自2022年美国首次实施芯片限制以来，它已两次收紧规则，以填补允许中国获取这些关键组件的漏洞。市场分析人士指出，新的潜在禁令可能会对中国的人工智能雄心产生重大影响。
路透社援引知情人士的话说，2024年上半年，中国实体占三星HBM收入的30%，其中科技初创公司是众多客户之一。这种储备突显了中国在贸易限制下保持竞争力的努力。
HBM半导体是用于人工智能计算的高级处理器的关键组件。因此，中国实体收购这些芯片表明，尽管有贸易禁令，中国仍愿意在国内开发具有人工智能能力的芯片。
中国在这方面取得了长足的进步。例如，华为正在使用三星的HBM2E开发其Ascend AI芯片，而CXMT等其他公司正在国内生产HBM2芯片。然而，中国的HBM2芯片落后于最新的HBM3E三代，突显出巨大的技术差距。
预计这一限制也将影响三星。这家科技巨头是生产HBM芯片的三大公司之一，也是唯一一家从中国获得相当大一部分芯片收入的公司。贸易禁令可能会终结三星利用中国市场强劲需求的能力。
与此同时，三星不会是第一家受到贸易禁令影响的公司。由于禁止向中国出口芯片，几家公司，尤其是英伟达，已经损失了数十亿美元的潜在收入。
美国认为，这些措施对于遏制中国的人工智能发展是必要的，人工智能被视为对美国及其盟友的安全威胁。美国还敦促盟国实施类似的半导体贸易限制，并可能扩大到马来西亚、以色列、新加坡和台湾。
然而，这些限制并没有完全阻止人工智能芯片在中国的可用性。相反，他们有复杂的渠道，为这些组件创造了一个利润丰厚的黑市。《纽约时报》最近的一篇报道显示，中国供应商仍在设法向国内客户提供先进的Nvidia芯片。
值得注意的是，一些公司已经建立了新的实体来规避禁令，而另一些公司则通过走私活动从黑市采购芯片。
