高通称霸汽车芯片的时代，要变了

文章来源：硅星人Pro

作者｜萧柏万

高端芯片从未像现在一样，在汽车行业扮演如此重要的角色。我不是指曾经恩智浦、德州仪器等公司在汽车芯片市场上的辉煌，而是那些更懂时代的公司——凭借智能手机的红利，高通迅速成为了智能汽车头部供应商，8155 等词汇一度被认为是汽车智能化的标签。然而行业变革不会是独角戏。老对手，新故事。联发科，这个在智能手机行业与高通缠斗在一起的公司，在新能源汽车的下半场开门的那一刻，把竞争拉到了全新的维度。

4 月，我国新能源汽车渗透率超过 50%，新能源汽车下半场提前上演。预言了这一天的比亚迪董事长王传福在北京车展上，又抛出了一个颇具时代印记的观点：上半场看电池，下半场看芯片。传统汽车以 MCU 芯片为主，用于控制汽车中的各种电气设备，驱动的功能相对单一。一般而言，在燃油车上播放蓝牙音乐，听个收音机，就已经基本是车载娱乐系统的上限了。车载芯片这个事儿，主打一个够用就行。到了今天，理想的三联屏，小鹏的智能辅助驾驶，蔚来 NOMI GPT 大模型......汽车智能化的进程俨然就是智能机替代功能机情形的再现，这背后也是芯片话语权更替的关键。智能汽车越来越多的屏幕，越来越高级的功能、越来越复杂的运算过程，无不是建立在高性能芯片基础上。算力，成了当下智能汽车芯片躲不开的议题。高通、联发科，这些原本就熟悉移动端高性能芯片玩法的公司，拥有天然的算力、技术、方便开发等特性上优势，趁着老一批汽车芯片巨头还没缓过劲儿来，迅速在智能汽车领域攻城掠地。如果说 16nm 是传统汽车芯片的上限，那么联发科的 3nm 制程工艺芯片，则是给智能汽车时代的竞争设定了全新的锚点。近日，联发科一口气发布了三款天玑汽车座舱平台，分别是全球首款 3nm 旗舰汽车芯片 CT-X1，4nm 次旗舰汽车芯片 CT-Y1 和 CT-Y0，三款产品均支持当下最火的端侧生成式 AI 技术。CT-X1 和 CT-Y1/ CT-Y0 已分别得到了国内 6 家头部车企定点，我们期待马上能看到样车。

即便是大家所熟悉的高通骁龙 8295 旗舰芯片，其制程工艺也只是 5nm。尽管联发科未公布三款芯片具体算力，但安兔兔已曝光其 4nm 次旗舰芯片CT-Y1的车机跑分，107 万分的水平与高通 8295 旗舰芯片持平。由此来看，3nm 制程工艺的 CT-X1 只会比这个水平更强，据称其性能超越8295至少30%，这是一个极其恐怖的事情：在这种环境下，但凡一家公司对先进制程工艺掉以轻心，就极有可能跟不上时代。正如联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰所说：“无论是座舱还是智驾，都对算力提出了极高的需求，算力背后是先进制程，拥有先进制程能力的芯片设计公司，才能在未来 AI 定义的智能汽车领域立足。”

联发科技 资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理 游人杰算力过剩？不存在的。从摩尔定律可以推断，算力总会被应用吞噬，因此我们总会需要更强的算力。这个逻辑在智能汽车高速发展阶段，仍然成立。在这个算力定义未来的时代。谁掌握了更强算力，谁就掌握了行业的话语权。

AI 曾被智能手机行业认为是伪需求，但随着 ChatGPT、Midjourney 和 kimi 等 AIGC 产品大爆发，再也没人能忽略这一波来势汹汹的 AI 浪潮。智能汽车以极快的速度拥抱了 AIGC 大模型，甚至仅比智能手机慢了一步——二者所实现的功能不尽相同，运行逻辑却几近相通。智能座舱，即通过用户的语音指令，并完成一系列接收信息、舒适性和影音体验等方面的需求。AI 的加入，让人机交互的层次更加丰富，车机不仅可以通过用户的语音指令完成功能，还能识别手势、动作和情绪等等。这些复杂的交互流程，得有一个大模型才跑得通。当前主流 AIGC 产品，往往采用云端大模型来保证足够的算力。然而对于终端消费品来说，云端大模型受制于隐私安全、延迟、稳定性、成本等问题，端侧大模型的加入，端云结合的方式是一个更加可行的发力方向。这恰巧进入了联发科的优势领域：让大模型在终端侧跑起来。讲人话，就是在本地运行，不依赖于云端。而这件事情早在智能手机上就已经干过了，而且还干得不错。因此在天玑汽车座舱平台上，我们可以看到 CT-X1 支持端侧运行 130 亿参数的 AI 大语言模型， CT-Y1和CT-Y0则支持 端侧70 亿参数的 AI 大语言模型。且均可在车内运行全球多种主流的大语言模型（LLMs）和 AI 绘图功能（Stable Diffusion），支持基于 3D 图形界面的车载语音助手、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用。

如果说算力是联发科给智能汽车打下的地基，那么以 AI 运算单元 APU 为首的 生成式AI “特技”，则是联发科的独门法宝。例如在内存带宽问题上，联发科利用内存硬件压缩技术，可降低大模型在端侧设备上的内存占用量，为系统和其他应用的运行留足内存和带宽以实现设备的高速运行。又如天玑座舱芯片拥有高集成度，将 ISP、DSP 和 Wi-Fi、蓝牙 等 19 个模块合为一体，不但能帮助车企控制成本，还能大大降低开发难度，可缩短 50% 以上的开发周期，加速产品上市进程。联发科将其在移动市场上的产品、技术、服务优势转移到汽车业务上，能帮助合作伙伴更快速地让AI大模型上车。

联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台认为，“未来生成式 AI 的体验应该是有端侧，也有云+端”，人机交互更适合在端侧进行，跑到云上的话会有延迟性，但对于非即时性的需求，端云一体也可以协作，带来更强的需求处理能力。生成式 AI 发展的方向，也顺带为智能座舱下了定义。解决了端侧大模型的运行，也就天然拥有了安全性、高响应速度和低延迟等特性，智能座舱的想象空间得以进一步变大：车机系统会理解你出行的意图，并为你推荐沿途的补能点和餐馆；它甚至能感知驾驶者与乘客的状态，提供一套适合的氛围灯和音乐......智能座舱，这个用户与车机发生交互的第一现场，正在被 AI 大模型编织出全新的应用场景。

138 年前，卡尔·弗里德里希·本茨发明的三轮汽车被视为世界上第一辆汽车。但直到 27 年后福特发明出流水线，生产的降本增效才使得汽车走进千家万户。汽车工业史上的每一次变革，都不缺一个敢为人先的角色。高通和联发科一直都是移动芯片市场的两个核心玩家，各自有着鲜明的特点。高通先发制人，占据用户心智，联发科则卧薪尝胆，用“天玑”在5G时代一鸣惊人，据Counterpoint数据显示，联发科如今已连续超过3年获得全球市场占有率第一。尽管高通更为人知晓，但近两年挤牙膏式的产品更新一直为人诟病。在默默耕耘座舱芯片十余年，全球出货量超过 2000 万套之后，联发科又将竞争拉到了更高的维度。更先进的制程工艺，更高的算力以及更可行的端侧 AI 大模型方案，联发科似乎正在成为那个推动时代发展的角色。“舱驾一体”被公认为行业的未来趋势，在智能驾驶方面，联发科找来了同样是顶级玩家的英伟达“联姻”。双方合作的决心与效率，在业内也属第一次。去年 5 月，联发科正式公布与英伟达的战略合作，基于各自优势，共同为新一代智能汽车提供解决方案。到今年 3 月，联发科与英伟达合作的四款座舱 SoC 已经发布了：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，均支持 NVIDIA DRIVE OS 软件。

如果说新能源汽车的下半场，就是看芯片，那么联发科与英伟达这两个芯片巨头的强强联合，在 AI 定义座舱的时代下，显得更具有里程碑的意义。彼此长处得以有更大的空间爆发，而合作所辐射出来的能量，在未来不可估量。接下来的十年被行业认为是 AI 2.0 最重要的时期，是瞬息万变的时期，也是半导体行业挥斥方遒的时期。站在行业前沿，你必须拥有一个敏锐的观察力，预判走向，抓住行业趋势，才能保证自身在行业里的竞争力。而这也是面向消费者，半导体公司引领智能汽车下一次变革的关键。