快速通信-IDTechEx探索5G和6G电信

波士顿，2024年5月17日/PRNewswire/-随着对高速互联网和持续连接的渴望增加，5G和6G网络的发展也在增加。实现这一点的技术正好发生在设备内天线的小区域，低损耗材料和替代衬底可以提供保持牢固连接的方法。

5G和6G

虽然6G仍在开发中，但预计其频带将>100GHz，并能够提供高速互联网，这将为音乐会和足球场等拥挤区域提供更多的机会和可用性，并提供更宽的带宽。在安静的街道上行走时，这可能没有必要，因为5G或4G在人口较少的地区也同样有效，但在互联网连接速度明显放缓的繁忙地区，6G可能会带来解决方案。

多个频带服务是常见的，包括高到低频带。MmWave速度非常快，提供了高速下载和通信的机会；然而，它很难达到超过一平方英里的高覆盖率，可能很难穿过厚墙和其他物理障碍。

覆盖郊区和城市的5G中频将是最商业化和最受欢迎的新型智能手机。这些5G网络的中高频段，尽管在发布后很受欢迎，但由于封装技术旨在消除的高频，也面临着信号衰减的问题，6G网络的发展可能会遇到同样的问题。IDTechEx推断，大约50%的5G服务使用低于6 GHz的频带，因为它们可以更容易地管理覆盖范围和容量，并且更接近常用的4G。

包装技术和低损耗材料

最小化天线和芯片之间的传输损耗是封装技术的主要关注点。尽管在印刷电路板（PCB）上安装天线更便宜，但随着频率的升高，它们变得更加微妙，并且它们的信号在穿过PCB时会衰减。封装天线（AiP）可以通过将天线放在离设备内芯片更近的位置，最大限度地减少信号传播的距离，从而帮助解决5G的这一问题。

随着6G进入市场，这种封装天线的方法很可能仍然有用，但该技术可能会通过最终允许芯片上天线的放置而得到改进，这更直接，几乎可以消除所有距离。

低损耗材料（HDI）是一种具有最大限度地减少传输损耗的材料，因此在信号传输时不会干扰信号，这对5G和6G尤为重要。低损耗材料具有高供应链成熟度和低成本，目前在该行业中很受欢迎；然而，新兴的基板可能具有更高的性能。有关该主题的更多信息，请参阅IDTechEx的报告《2024-2034年5G和6G低损耗材料：市场、趋势和预测》。

新兴基质

扇出封装和玻璃基底正在被开发为具有非常细的线空间特征，具有更多的布线机会和更多的设计灵活性，以最大限度地减少信号损耗。它们的薄度也将使其更适合智能手机设备和可穿戴设备，避免了笨重的电气部件，同时达到与其他替代品相同的性能。

随着用于电子设备的新材料的发展，在更多的地方将有快速下载速度和强大连接的机会，多个高速频带的可用性将更加广泛，从而实现更快、更令人满意的通信。

欲了解更多信息，请访问IDTechEx的最新报告《2024-2034年5G和6G封装天线（AiP）：技术、趋势和市场》。有关IDTechEx的更多独立5G、6G和电信相关研究，请访问www.IDTechEx.com/research/5G。有关完整的市场情报组合，包括材料、电子产品、消费设备、可穿戴设备、热管理等方面的研究，请访问www.IDTechEx.com/research。所有报告都可以下载示例页。

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